光电化学材料与器件教育部重点实验室代表性成果简介

功能化挠性覆铜板材料

  针对电子产品日益轻薄化和4G/5G通讯设备不断发展要求，作为挠性印制电路基材的相关材料的要求也在不断的提高。在实验室主任、硕导、享受国务院特殊津贴专家、湖北省“五一劳动奖章”获得者范和平研究员的带领下，课题组在湖北省科技重大专项”挠性高密度印制板用关键电子材料FCCL产业化”及“3D LED灯关键材料-可挠性高导热绝缘材料胶膜的研究”等项目的支持下，研制了挠性印制电路中导热材料、耐高温材料和软硬结合板材料。该成果在华烁公司实现产业化，主持完成2项、参与完成3项国家标准的制修订工作，申报国家发明专利9项，其中已经获得4项授权，发表科研论文30多篇。